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Sentinel

 

Sentinelは、システムレベルのパワーインテグリティ、 I/O-SSO 、熱、EMIの課題に対応する、一貫したチップ - パッケージ - システム (CPS)協調設計／協調解析ツールです。同一環境で、チップのコアスイッチング電力分配ネットワーク（PDN）、I/Oサブシステム、パッケージ／PCBのモデル・解析を組み合わせることにより、初期のプロトタイピングからサインオフまで、高精度のチップ- パッケージ - システム (CPS)協調設計を提供します。

Sentinelのコアは、フルチップPDNのコンパクトなSPICE対応モデルであるChip Power Model (CPM)です。CPMは初期のプロトタイピングの段階で、パッケージレイヤー、電源パッド、デキャップを最適化し、コスト効率の良いパッケージ設計を実現します。パッケージ設計に対するチップPDNの影響を考慮することで、設計者は自信を持ってパッケージのサインオフを行うことができます。

Sentinel製品ラインは、パワー、シグナル、サーマルインテグリティの一貫したCPS解析・最適化ツールを提供します。

Sentinel-NPEは、ICパッケージおよびSystem in Package (SiP)設計向けの高性能準静的電磁モデリングツールです。

Sentinel-PSIはパッケージ／PCBにおけるパワーおよびシグナル・インテグリティ解析向けの三次元全波電磁ソルバで、同一環境でDC、AC、および過度シミュレーションを行うことができます。

Sentinel-TIは、チップ／パッケージ／PCBの熱および熱／機械的ストレスの総合解析ツールです。

Sentinel-SSOは、ICおよびパッケージSI設計者向けの大容量I/Oサブシステムタイミング・ノイズ解析ツールです。

CPMは、フルチップ電力分配ネットワークのコンパクトなSPICE精度モデルです。

EMIは、ノイズ源を示すチップモデル、三次元の全波 電磁シミュレーション、およびチップ内のノイズ源を 特定するツールを提供します。