製品情報

 

アパッチは、業界を主導するチップ - パッケージ - システム (CPS)コンバージェンス用の最先端のパワー・ノイズ解析プラットフォームを提供します。これらの革新的なプラットフォームは、SoC(デジタル)、アナログ/ミックスドシグナルおよびカスタムIP、システム(ICパッケージ、SiP、PCB)など特定のドメインにおける、独自のパワー・ノイズの課題に対応することを目的に設計されており、SoC、AMS、およびシステム分野を統合する協調解析環境を提供します。

各プラットフォームは、電源、信号のクロストーク、基板ノイズ、パッケージの寄生、温度などの複数のノイズ源が、チップおよびシステムのビヘイビアや性能に与える相互依存的な影響を考慮します。

  • PowerArtist

    Power Artistは、電力削減、電力解析、パワー・デバッグ/可視化機能を持つ、RTL Design-for-Power (DFP™)ソリューションを提供するツールです。

  • RedHawk

    RedHawkは、先端の低電力設計を含む高性能SOC向けのフルチップ対応ダイナミックパワー解析およびサインオフソリューションを提供するツールです。タイミングやジッターの影響解析、物理設計における脆弱性の検出・検証、電源ノイズ源の自動リペア、EM検証などの機能を提供します。

  • Totem

    Totemは、アナログ/ミックスドシグナル、メモリ、高速I/O設計向けに、完全に統合されたパワー・ノイズ・信頼性解析プラットフォームです。電源/接地ノイズ、基板ノイズ、パッケージ/PCBの容量性・誘導性ノイズのグローバルな結合に伴う課題に対応します。

  • Sentinel

    Sentinelは、システムレベルのパワー・インテグリティ、I/O-SSO、熱、EMIの課題に対応する、完全なCPS(チップ - パッケージ - システム)協調設計/協調解析ソリューションを提供するツールです。同一の環境下で、チップのコアスイッチ電力分配ネットワーク、I/Oサブシステム、パッケージ/PCBのモデリングおよび解析機能を提供します。